Pourquoi la XBox 360 Slim sera moins vulnérable au R.O.D ?

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Xbox 360 / One
Pourquoi la XBox 360 Slim sera moins vulnérable au R.O.D ?

La XBox 360 Slim se dévoile peu à peu par le biais de photos et ce que l'on peut dire à première vue, c'est que sa révision esthétique n'est pas faite exclusivement pour le plaisir des yeux.

En effet, le premier centre d'intérêt d'une telle modification est bien sûr d'essayer de remédier à la terrible calamité qui flotte au dessus des consoles de Microsoft, le Ring of Death (ou "R.O.D" pour les intimes).

Bref, vous l'aurez compris, la grande firme Microsoft s'est enfin décidée à se débarrasser de l'erreur fatale touchant leur console grâce à plusieurs modifications hardwares, aussi petites soient-elles et nous allons toutes les étudier dans ce dossier.

Premièrement: la carte Power

 

Et oui, comment être touché par un  Red Ring of Death si jamais la version Slim n'est pas dotée de LED rouges à l'avant ? Il faut avouer que ce remède est des plus simples pour Microsoft car même si jamais une erreur similaire au R.O.D survenait sur votre console, celle-ci ne pourrait être nommée du même nom et cela permettrait à la firme de créer un nouveau centre de polémique au lieu de prolonger celui existant depuis toujours et cela lui offrirai donc une sorte de seconde chance.

Donc, au lieu de vous retrouver avec les fameuses LED clignotantes comme auparavant, vous vous retrouverez seulement avec un petit point rouge au centre de votre bouton Power, désignant une erreur système ainsi qu'un écran d'erreur sur votre afficheur vidéo.

 

 

 

Ceci se nommera désormais, le RDOD ("Red Dot of Death"). Passons maintenant aux entrailles même de la console, la carte mère:

Deuxièmement: le processeur


Dans les Xbox 360 premiers modèles, la carte mère était composée de deux processeurs, un processeur dit CPU, gérant tout le système, ainsi qu'un processeur GPU, gérant lui l'interface graphique ainsi que l'image dans les jeux.

Il faut avouer que le GPU a été la source de beaucoup de problèmes et a souvent causé un R.O.D à cause d'une trop mauvaise dissipation de la chaleur qu'il émettait mais dans le nouveau modèle dit "Slim", Microsoft a réuni les deux processeurs en un seul, plus gros mais bien mieux ventilé car orné d'un énorme dissipateur composé d'aluminium et de cuivre, lui-même coiffé d'un grand ventilateur.

 Cette modification est la clef de ce nouveau système anti-R.O.D car en plus de permettre une ventilation empêchant (logiquement) toute micro déssoudure du processeur, celle-ci laisse aussi plus d'espace dans la console pour une meilleure ventilation et donc, une nuisance sonore très fortement réduite.

Comparons les deux cartes mères :


On constate bien que cette révision permet un gain de place considérable dans un espace aussi restreint et que le couplage cuivre/aluminium est fait pour assurer une très bonne dissipation.

Troisièmement: la disposition des mémoires RAM

Dans la XBox 360 première du nom, plus de 75 % des R.O.D étaient causés par le déplacement des mémoires RAM étant situées sous la carte mère et simplement soutenue par des sortes de pads thermiques complètement inutiles.

 


Afin d'éviter qu'un tel problème ne se reproduise, le constructeur a cette fois-ci installé toutes les RAM sur le haut de la carte mère afin d'éviter que celles-ci ne tombent si la console est posée horizontalement.

Pour encore plus de garanties, les puces ont même été placées juste en dessous du dissipateur du processeur afin qu'elles puissent profiter du vent généré par le ventilateur placé juste au dessus et donc rester bien en place.


(Nous pouvons apercevoir de petits rectangles noirs entre les grilles du dissipateur.)

 

 

 

 

Quatrièmement: les grilles de ventilation

 

Ce que l'on nommera "grilles de ventilation" ici n'est autre que les deux côtés de la console anciennement perforés par plusieurs trous afin de faire sortir au mieux le trop plein de chaleur.

 

 

Avec cet ancienne disposition de ces trous ainsi que celle de la carte mère et ses composants, la chaleur ne pouvait dégager que du côté droit (si l'on tient la console horizontalement) car du côté gauche était logé le disque dur, empêchant toute aération efficace et c'est malheureusement là qu'il aurait fallu plus d'ingéniosité car en plus d'être superposé par le lecteur, le dissipateur de l'ancien GPU diffusait beaucoup de chaleur qu'il ne pouvait que difficilement dissiper à cause d'un espace trop restreint.

 

Dans la nouvelle version, la Slim, cette aération a été revue et corrigée et est désormais placée de telle sorte que le processeur en profite au mieux:

 

 

On peut appercevoir les petites perforations sur le côté, étant bien mieux placées qu'auparavant.

 

 

Conclusion:

 

Microsoft a longuement travaillé sur ce problème de R.O.D qui touchait anciennement ses consoles et après réflexion, on peut même dire que cette nouvelle version Slim n'a été crée que pour éviter qu'une telle erreur se reproduise, bien que nous savons que ce n'est pas vraiment la seule raison mais si l'on se penche plus profondément sur le sujet, on peut constater que même une modification du lecteur, celui-ci devrait être flashable tout comme ses prédecesseurs, que le nouveau scellé de garantie n'est que plus facilement retirable qu'avant et que leur puce interne, n'ayant jamais été sujette au R.O.D, n'a aucunement été modifiée car sûrement jugé trop cher ou inutile.

 

Notre dossier se termine donc sur cette conclusion, en espérant vous avoir convaincu, aussi sceptiques que vous soyez sur cette nouvelle console et ses nouveaux atouts hardware.

Lundi 21 Juin 2010, 12:44 par Falcon47
Utilisateur en ligne
21 juin 2010, 12:51
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Très belle news chapeau !
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21 juin 2010, 12:52
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+1
Sincermement s est un tres bon reportage .
Enfin une tres bonne vision des nouvelles chose apporté pour cette nouvelle XBOX 360.

J ai hate de la recevoir .

Merci beaucoup pour le Dossier
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21 juin 2010, 12:53
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Cool, Adieux ROD
C'est ce que j'éxpliquer sur la news concernant les problemes ventillos, microsoft a vraiment revu son problemes de rod pour construire une console Résistante
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21 juin 2010, 13:08
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L'avantage de la slim en terme d'aération tient dans le fait que l'air frais est aspiré par le dessus (j'entends console à l'horizontale, comme elle doit l'être si ont a un peu de bon sens) et le trop plein d'air est évacué par les 2 cotés.

La slim à été plutôt bien pensé niveau aération, car l'amélioration est significative aussi bien à l'horizontale qu'a la verticale.


Avec cet ancienne disposition de ces trous ainsi que celle de la carte mère et ses composants, la chaleur ne pouvait dégager que du côté droit (si l'on tient la console horizontalement) car du côté gauche était logé le disque dur, empêchant toute aération efficace et c'est malheureusement là qu'il aurait fallu plus d'ingéniosité car en plus d'être superposé par le lecteur, le dissipateur de l'ancien GPU diffusait beaucoup de chaleur qu'il ne pouvait que difficilement dissiper à cause d'un espace trop restreint.


faux.

l'air est aspiré par le coté droit et est évacué via le tunnel par l'arrière de la console.

Le coté droit est d'ailleurs la principale source d'approvisionnement en air frais. Le coté gauche y contribue également mais beaucoup moins car seul l'espace devant le hdd est libre (sauf dans le cas des arcades) et il est plus loin du tunnel.

Une FAT à la verticale laisse peu d'espace (1-2mm) à l'air frais.
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21 juin 2010, 13:11
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Très bon dossier, bien expliqué. Par contre je suis pas convaincu par la positon des Ram sous le diffuseur, à mon avis elle vont recuperer la chaleur produite par le GPU/CPU Ce qui devrais pas les aider...

Cependant vue les problemes de la precedente generation, c'est certain que MS à travailler en ce sens, à fin de pas retomber dans les mêmes galères
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21 juin 2010, 13:14
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Très bon dossier, bien expliqué. Par contre je suis pas convaincu par la positon des Ram sous le diffuseur, à mon avis elle vont recuperer la chaleur produite par le GPU/CPU Ce qui devrais pas les aider...


Oui, mais comme elle sont directement sous le flux d'air, je ne pense pas que ça pose problème.

n'oublions pas que le proc est en 45 et que la console consomme QUE 135W, soit 10% de moins que nos jasper bien aimé :)
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21 juin 2010, 13:31
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excellence news merci
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21 juin 2010, 13:47
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Un peu pleine d'erreurs quand même ... les grilles d'aération sur les cotés ne sont pas faites pour extraire, mais bien pour faire rentrer l'air à l'intérieur de la console.
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21 juin 2010, 13:49
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sur les dernières jasper produitent les rams sont sur le dessus de la carte mère
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21 juin 2010, 14:09
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+1

le constructeur a cette fois-ci installé toutes les RAM sur le haut de la carte mère afin d'éviter que celles-ci ne tombent si la console est posée horizontalement.


j'ai jamais entendu parler de rams qui tombent sur les xenon ou falcon, encore moins que les pads thermiques servent à tenir les chips de rams pour les empêcher de tomber.

c'est vrai que la console à l'air mieux pensé niveau refroidissement, je suis pressé de voir les températures que vont atteindre les slims, ca donnera tout de suite une réponse
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21 juin 2010, 14:10
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sur les dernières jasper produitent les rams sont sur le dessus de la carte mère



oui effectivement, et les falcon v3 il me semble
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21 juin 2010, 14:41
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Merci pour cette article vraiment très intéressant... je pense aussi que MS à fait un gros travail sur le refroidissement et sur le design des puces...

Vraiment impatient de l'avoir entre les mains pour la démonter...
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21 juin 2010, 14:45
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Merci pour ce sujet...... MAIS AU MON DIEU !!!!!!!!!

Les RAM ne tombent pas, cependant sur les modèle Xenon, Opus et Falcon elles étaient sous la mobo, et trop près du GPU, donc elle subissait un trop plein de chaleur et leur système BGA était également compromis par la gravité qui n'arrangerait rien !

Les Trous présent dans la coque ne sont pas des sorties d'air, mais des entrées, seule la grille du ventirad CPU/GPU est une sortie d'air...
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21 juin 2010, 15:25
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la finesse de gravure apporte aussi beaucoup de fiabilité... il ne manque plus qu'une faille! ^_^
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21 juin 2010, 16:01
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Ce qui est étrange c'est que Microsoft n'ait pas pensé à tout ça plus tôt...
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21 juin 2010, 16:05
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si sa peut améliorer,l'efficacité s'est une bonne chose
merci pour l'info
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21 juin 2010, 16:17
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Ce qui est étrange c'est que Microsoft n'ait pas pensé à tout ça plus tôt...


Tout ceci est prévu depuis 2004, date de création de la Xbox360, et est calculé en fonction de l'évolution technologique, du prix des matière premier etc....

Xenon -> Zephyr -> Opus -> Falcon -> Jasper -> Valhalla
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21 juin 2010, 16:55
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merci pour cette news
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21 juin 2010, 17:20
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tout a fait seb117, il sont deja en avance sur les technologies, mais cela leur coute cher de les developper avant que le prix des matieres premieres ne baissent, pour preuve ca fait deja environ 2 ans qu'ils ont la technologie de la xbox 720 et pourtant elle ne sortira pas avant 2012, quand a ce qui concerne cette xbox 360 slim il faut bien avouer que le refroidissement a bel et bien etait revue correctement, et je penses qu'il ne devrais plus y avoir de probleme dessus due a un mauvais refroidissement de celle ci, apres je dis qu'un mot, à voir une fois entre nos main.
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21 juin 2010, 17:22
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merci pour les explications , je suis convaincu maintenant ....
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21 juin 2010, 17:29
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celui-ci devrait être flashable tout comme ses prédecesseurs


Le flash devrait pas être un soucis, par contre le dump risque d'être une autre histoire ^^
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21 juin 2010, 17:44
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Tres bon article, bien organisé, merci ;)
Oui shigure, je me demande quelle methode ils vont utiliser pour ce nouveu lecteur.
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21 juin 2010, 17:51
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Citation

Ce qui est étrange c'est que Microsoft n'ait pas pensé à tout ça plus tôt...

Tout ceci est prévu depuis 2004, date de création de la Xbox360, et est calculé en fonction de l'évolution technologique, du prix des matière premier etc....

Xenon -> Zephyr -> Opus -> Falcon -> Jasper -> Valhalla


En fait je pensais plutôt à l'optimisation de la position des composants pour éviter les surchauffes. Ca c'est pas en fonction des évolutions technologiques, enfin je crois pas quand même.
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21 juin 2010, 18:00
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Article précis, chapitré, bien illustré et argumenté !
Avec conclusion en prime, merci à Falcon pour ce joli reportage.

A cause des pannes matérielles, un collègue de travail détient le record : 3 xbox360 achetées en 3 ans (avec 2 retour SAV en prime !!!). Donc l'amélioration de la durée de vie de la console sur le modèle Slim est la moindre des choses...
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21 juin 2010, 18:28
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Merci pour la news, on constate depuis quelque temps que les rod s'amenuise avec les dernieres version de 360
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21 juin 2010, 20:28
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Excellent article propose par ... Falcon47.

Merci, ce fut tres interessant a lire, il ne lui manque plus qu'une faille JTAG a trouver, pour qu'elle soit parfaite :P
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21 juin 2010, 20:34
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Très instructif, merci.
Dommage qu'il n'y ai pas de filtre pour la poussière.
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21 juin 2010, 22:30
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Dommage qu'il n'y ai pas ca au BAC, j'aurais un peu plus de chance de l'avoir XD
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22 juin 2010, 03:30
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une vraie analyse approfondie de problème du rod, pour faire taire un peu les adeptes du trolling
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22 juin 2010, 08:40
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Très bonne news, très complète, merci
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22 juin 2010, 13:19
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j'aime bien ce passage " Cette modification est la clef de ce nouveau système anti-R.O.D car en plus de permettre une ventilation empêchant (logiquement) toute micro déssoudure du processeur, " quant on verra une console dépasser les 218° on fais signe, température a lasquel l'étain sans plomb commence a fusionner. le problème des xbox a ce niveau est du a de l' oxidation entre les contacts et ou mauvaise prise en fusion d'usine.
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22 juin 2010, 16:07
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je pige pas pq y'a des soucis de micro soudur, c'est proche d'un pc, alors que j'ai jamais vu sa sur un PC... c'est quoi comme socket 1156 ? mdrr
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22 juin 2010, 16:14
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Quand il est écrit que les mémoires RAM tombent, ce n'est bien entendu qu'une expression littérale peut-être trop péjorative servant à faire comprendre que les barrettes placées sous la carte mère se déplacent de leur emplacement de leur origine et étant happées vers le bas.

Même si c'est effectivement proche d'un pc, les micro dé-soudures s'expliquent par le fait que l'air ne circule pas assez dans la console en raison d'un espace trop restreint alors que dans un pc, l'air peut circuler bien plus facilement et peut aussi être amplifié grâce à des ventilateurs
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22 juin 2010, 16:40
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Le problème de fissures ect c'est juste la carte mère qui ce déforme avec le changement de tempèrature ce qui arrache bien souvant les pastilles, l'oxidation et le reste n'arrange pas fort la chose non plus. sinon dans les pc sa existe aussi ce genre de phénomène
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22 juin 2010, 22:18
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Moi je dis, qu il vaux mieux attendre un petit moment avant de faire des conclusions, car cette console doit surement avoir 1 point faible.

Wait and see
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22 juin 2010, 22:35
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+1 seb XD, ca reste un produit MS ^^
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23 juin 2010, 09:45
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Exact shigure, lol, c est du Microsoft.
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23 juin 2010, 10:13
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Moi je dis, qu il vaux mieux attendre un petit moment avant de faire des conclusions, car cette console doit surement avoir 1 point faible.


Wait and see

non mais franchement en dehors du rod leur console est vraiment fiable, surtout les derniers lecteurs au niveau de la durée de vie de la lentille, dans la foulé on oublie sony et leurs problèmes de lecteurs de lyod ...
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23 juin 2010, 10:28
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L'E74 à fait pas mal de dégâts quand même . . .:D
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23 juin 2010, 10:30
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C'est les pertes Joules qui crée la chaleur dans tout type de matériel éléctronique.
Si tu prends une tv LCD c'est une clim à coté de la xbox 360, pourquoi???

Ben plus de resistance, donc plus de perte joules.
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23 juin 2010, 10:32
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y aura toujorus des gens pour cracher sur telle ou telle console.

Moi ce que je dis c'est que j'ai les 3 consoles (360 / PS3 / Wii), et bien celle à la quelle je joue le plus c'est la 360
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23 juin 2010, 17:01
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L'E74 à fait pas mal de dégâts quand même . . .:D

ouais on le fait rentrer dans la case rod ... mais depuis la version 4 de la falcon il y a quasiment plus de problème
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23 juin 2010, 18:50
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ouais on le fait rentrer dans la case rod ... mais depuis la version 4 de la falcon il y a quasiment plus de problème


falcon v4?
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24 juin 2010, 20:03
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Perso la console la plus solide et la plus fiable pour moi reste la WII. Pas de surchauffe, lecteur DVD silencieux les pannes sont très rares comparées aux autres consoles de salon.

J ai pas le souvenir que Nintendo ai fait une console de salon , non fiable.
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25 juin 2010, 04:26
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falcon v4?

zut V3 je veux dire lol
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25 juin 2010, 12:55
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Très bon dossier ! L'information est intéressante. Mais comme beaucoup je reste dubitatif ... une meilleure technologie certes, mieux pensé peut être ... mais plus petit et avec un seul ventilateur au lieu de deux ...

Dans le nord de la France je veux bien que ce genre de console ne doit pas subir la chaleur mais dans le sud .... pour info jamais vu de consoles mieux griller que les "Slim" (du vécu grace à la PS2 ...)

Je résume : on a CPU/GPU/RAM rassemblés tous du même côté de la carte mère : 1 RAD et 1 ventilateur pour la totalité .... Bref toute la chaleur est concentrée sur la partie droite de la CM ... Je suis pressé de voir comment ellle tiendra les longues heures de jeux ... en plein été ....

Quoi qu'il en soit le gros soucis pour moi maintenant, est qu'il est peu probable (impossible) que le JTag existe sur ce genre de produit ... et je n'y vois donc pas grand intérêt au final.

Personnellement je suis sur une Jasper V4 que j'arrive à maintenir à 50°C (GPU) / 52°C (RAM) et ceux quelque soient les heures de jeux que j'effectue ... Et pour ça, ici (dans le sud de la France) à cette péridoe de l'année, il faut déjà que je pousse le ventilateur à 75% ... Enfin je croise les doigts pour que celle-ci passe au travers du ROD, 50°C en fonctionnement ne devrait pas être une température à problème ...

Pour la Wii ça me fait doucement rire : en même temps ce n'est rien de plus qu'une GameCube améliorée .... forcément ça aurait été chaud de se manquer et d'avoir des soucis hardwares ... Parait que la prochaine Nintendo proposerait une puissance équivalente à une Xbox360/PS3 .... là on verra s'ils n'ont aucun soucis .... en même temps ils utilisent maintenant une technologie rodée ... On peut pas dire qu'ils prennent de gros risques .... Pour moi, un vrai gamer aujourd'hui, c'est aps chez Nintendo qu'il trouve de quoi être comblé .... mais chez MS (voir Sony pour les SonyBoy...) ou sur PC ...
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25 juin 2010, 13:12
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J'ai pas lu les 3 pages de posts alors je ne sais pas si ça a été dit... Mais ce qui fait une 'meilleur fiabilité' c'est d'améliorer le problème de chauffe de la console. Sur certains modèles (assez anciens) Microsoft ajoutait un radiateur après un retour au SAV, c'était plutôt un 'pansement' qu'une réelle évolution.

Sauf erreur, maintenant le GPU et CPU ont été unifié en 45nm pour réduire la consommation et rendre la console plus fiable puisque moins de risque de surchauffe.

Perso je touche du bois, ma console tient toujours (presque 2 ans), je ne saurai dire le modèle, je ne m'intéresse pas plus que ça au hardware de Microsoft et je ne les bidouille pas. Mais quelles évolutions ! On aura rarement eu une console déclinée en tant de versions, je ne blâme pas Microsoft mais ils ont tout de même des progrès à faire >>> Xenon (modèle original, GPU et CPU en 90 nm), Zephyr (sortie HDMI), Falcon (CPU en 65 nm) et Jasper (GPU et le CPU en 65 nm), Valhalla et enfin la Slim en 45nm avec GPU+CPU combinées sur une puce.
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25 juin 2010, 15:40
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Perso je touche du bois, ma console tient toujours (presque 2 ans)


C'est quand on en parle qu'on commence à voir du rouge partout :D

On aura rarement eu une console déclinée en tant de versions


La playstation 2 avait au moins une douzaine de révisions . . . :oh-my-god:
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25 juin 2010, 16:35
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La playstation 2 avait au moins une douzaine de révisions . . . :oh-my-god:


même 14 ou 15 il me semble :)

la xbox c'est de la rigolade à coté de la ps2:)
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28 avril 2011, 17:27
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Bonjour à tous. J'ai lu la plupart des commentaires ci-dessus, et je suis très septique et me demande quelle décision vais-je devoir prendre. En gros, jai acheté ma xbox360 en avril 2006, et elle a aujourd'hui ce probleme de ROD. Quand je vois les autres forums, je me dis que j'ai peut etre eu de la chance du fait qu'elle a tenu 5ans quand meme ^^. Par contre, est-ce mieux d'acheter la SLIM ou d'envoyer en réparation ma xbox360 model dorigine?
Et est-il vraiment necessaire de rachter une console si, au fond, la slim ne marchera peut etre pu dans quelques année? (car je ne suis pas une joueuse quotidienne)
Et derniere question, faut-il mieux (parmis la slim et la 1e 360) les positionner à l'horizontal ou à la verticale?
J'espere que mon commentaire n'est pas trop tardif. Merci à ceux qui me répondront =) bonne journée =)
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